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361楼：《硬件开发笔记（十七）：RK3568底板电路串口、485、usb原理图详解》
https://blog.csdn.net ..

[hongmofang 2024-06-11 10:15]

362楼：《硬件开发笔记（十八）：核心板与底板之间的连接方式介绍说明：板对板连接器》
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[hongmofang 2024-06-14 10:18]

363楼：《硬件开发笔记（十九）：Altium Designer 21软件介绍和安装过程》
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[hongmofang 2024-06-18 13:02]

364楼：《硬件开发笔记（二十）：AD21导入外部下载的元器件原理图库、封装库和3D模型》
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[hongmofang 2024-06-20 12:40]

365楼：《硬件开发笔记（二十一）：外部搜索不到的元器件封装可尝试使用AD21软件的“ManufacturerPart S ..

[hongmofang 2024-06-21 20:56]

366楼：《RK3568开发笔记（三）：瑞芯微RK3588芯片介绍，入手开发板的核心板介绍》
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[hongmofang 2024-06-24 13:39]

367楼：《Qt开发笔记：Qt3D三维开发笔记（一）：Qt3D三维开发基础概念介绍》
https://blog.csdn.net ..

[hongmofang 2024-06-29 10:28]

368楼：《硬件开发笔记（二十三）：贴片电阻的类别、封装介绍，AD21导入贴片电阻原理图封装库3D模型》[hongmofang 2024-07-07 19:19]