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《硬件开发笔记(二十八):TPS54331电源设计(一):5V电源供电原理图设计》 https://hpzwl.blog.csdn.net/article/details/14068205 ..
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《硬件开发笔记(二十七):AD21导入DC座子原理图库、封装库,然后单独下载其3D模型融合为3D封装》 https://blog.csdn.net/qq214979 ..
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《Qt+OpenCascade开发笔记(一):occ的windows开发环境搭建(一):OpenCascade介绍、下载和安装过程》 https://hpzwl.blog.csdn.net ..
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《硬件开发笔记(二十六):AD21导入电感原理图库、封装库和3D模型》 https://hpzwl.blog.csdn.net/article/details/140437290
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《OpenCV开发笔记(七十八):在ubuntu上搭建opencv+python开发环境以及匹配识别Demo》 https://hpzwl.blog.csdn.net/article/detai ..
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《麒麟系统开发笔记(十四):在国产麒麟系统上编译libmodbus库、搭建基础开发环境和移植测试Demo》 https://hpzwl.blog.csdn.net/art ..
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《libModbus库开发笔记(二):libmodbus介绍、编译、modbusTcp连接台达PLC和modbusTcp基础模板》 https://blog.csdn.net/qq21497936/ ..
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《硬件开发笔记(二十五):AD21导入电解电容原理图库、封装库和3D模型》 https://hpzwl.blog.csdn.net/article/details/140344547
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《案例分享:Qt modbusTcp调试工具(读写Byte、Int、DInt、Real、DReal)(当前v1.0.0)》 https://blog.csdn.net/qq21497936/article/d ..
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《RK3588开发笔记(四):基于定制的RK3588一体主板升级镜像》 https://hpzwl.blog.csdn.net/article/details/140288662
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《硬件开发笔记(二十三):贴片电阻的类别、封装介绍,AD21导入贴片电阻原理图封装库3D模型》 https://blog.csdn.net/qq21497936/art ..
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《Qt开发笔记:Qt3D三维开发笔记(一):Qt3D三维开发基础概念介绍》 https://blog.csdn.net/qq21497936/article/details/140059315
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《硬件开发笔记(二十二):AD21软件中创建元器件AXK5F80337YG原理图库、封装库和3D模型》 https://hpzwl.blog.csdn.net/article/deta ..
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《RK3568开发笔记(三):瑞芯微RK3588芯片介绍,入手开发板的核心板介绍》 https://hpzwl.blog.csdn.net/article/details/139905873
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《硬件开发笔记(二十一):外部搜索不到的元器件封装可尝试使用AD21软件的“ManufacturerPart Search”功能》 https://hpzwl.blog.cs ..
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《硬件开发笔记(二十):AD21导入外部下载的元器件原理图库、封装库和3D模型》 https://hpzwl.blog.csdn.net/article/details/139707 ..
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《硬件开发笔记(十九):Altium Designer 21软件介绍和安装过程》 https://hpzwl.blog.csdn.net/article/details/139706278
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《硬件开发笔记(十八):核心板与底板之间的连接方式介绍说明:板对板连接器》 https://hpzwl.blog.csdn.net/article/details/139663 ..
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《硬件开发笔记(十七):RK3568底板电路串口、485、usb原理图详解》 https://blog.csdn.net/qq21497936/article/details/139589308?s ..
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《Qt开发技术:Q3D图表开发笔记(四):Q3DSurface三维曲面图颜色样式详解、Demo以及代码详解》 https://blog.csdn.net/qq21497936/ar ..